Первым SoC со встроенным ИИ стал 8-ядерный HiSilicon Kirin 970. В 2017 г. глава Huawei Ричард Ю заявил, что нейромодуль Kirin 970 позволяет «молниеносно» распознавать любые изображения. Парадигмой смартфонов будущего, по мнению гендиректора Huawei, станет сочетание облачных вычислений с доступностью локальной обработки задач ИИ непосредственно на самом устройстве. Опираясь на выдающиеся характеристики новых чипсетов, Huawei предполагала выйти на первое место в мире по продажам мобильных устройств.
Санкции со стороны США, запрет на использование американских и британских патентов, отказ фабрики TSMC производить процессоры Kirin топологией выше 28 нм поставили в 2020-ом на планах Huawei крест.
Но в 2023 г. Huawei выпустила Kirin 9000S по техпроцессу 7 нм. Чип не самый выдающийся, но в нем использованы национальные разработки. В чипсетах Kirin этого года одной из топовых вещей станет нейросеть Baidu Ernie 4.0, которая по уверениям китайцев, превзошла GPT-4.
Встроенный искусственный интеллект становится одной из наиболее востребованных опций в смартфоне.
Аналитики Gartner предполагают, что в 2024 г. доля смартфонов с GenAI составит 22% от всех реализованных устройств (т. е. за год будет продано порядка 240 млн штук со встроенным ИИ).
Смартфоны с GenAI будут поставляться нейросетями Google Gemini Nano, Baidu Ernie и OpenAI GPT-4. Но девайсы с голосовым управлением и новыми возможностями обработки фото\видео станут генеральным трендом не ранее 2027 г. Перемена вектора пользовательского спроса будет зависеть от дальнейшего совершенствования больших языковых моделей (LLM)
